(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = 삼성전자[005930]가 애플의 아이폰 등에 들어가는 차세대 칩을 미국 파운드리 공장에서 생산한다.

애플은 6일(현지시간) 발표한 보도자료에서 "전 세계 어디에서도 이전에 사용된 적이 없는 혁신적인 새로운 반도체 제조 기술을 도입하기 위해 텍사스 오스틴에 있는 반도체 공장에서 삼성과 협력하고 있다"며 이렇게 밝혔다.

애플은 "이 기술을 미국에 처음 도입함으로써, 이 시설은 전 세계에 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것"이라고 덧붙였다.

이 같은 내용은 애플이 향후 4년간 미국 투자 규모를 기존보다 1천억달러 늘려 총 6천억달러로 확정한다고 발표하면서 알려졌다.

애플은 삼성전자 외에도 코닝과 글로벌웨이퍼스, 어플라이드머티어리얼즈, 텍사스인스트루먼츠, 글로벌파운드리스, 앰코, 브로드컴 등을 미국 제조 프로그램(AMP)이라고 이름 붙인 계획의 첫 번째 파트너로 언급했다.

업계에서는 애플이 이번에 삼성전자 파운드리에서 생산하게 될 칩을 이미지 센서로 추정하고 있다.

애플의 애플리케이션 프로세서(AP)는 현재 대만 TSMC가 제조하고 있다.

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