(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 삼성전자[005930]가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 확보에 한 걸음 더 다가선 것으로 보인다.

3일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4에 대한 PRA(Production Readiness Approval·제품 양산 준비 승인)를 완료한 것으로 알려졌다.

PRA는 내부 품질 평가 절차로, 통상 이 승인을 통과하면 제품 개발이 사실상 마무리됐다는 의미로 해석된다. 이는 삼성전자가 HBM4 양산 체제에 본격 진입할 수 있는 기술적 기반을 확보했다는 점에서 업계의 관심이 쏠린다.

증권가에서는 연내 HBM4의 퀄 테스트(품질 검증) 통과에 대한 기대도 커지고 있다.

삼성전자는 앞서 실적 발표 컨퍼런스콜에서 HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플을 출하한 상태라고 밝혔다.

KB증권은 이날 발표한 보고서에서 "속도에 강점을 확보한 삼성 HBM4는 빅테크 업체의 최종 품질 승인이 연내 가시화될 가능성이 높아 보인다"고 말했다.

특히 "HBM4 샘플을 빅테크업체들에 이미 제출 완료한 삼성전자는 현재까지 공정 단계의 특별한 품질 이슈가 확인되지 않고 있어 HBM4의 연내 승인 가능성이 확대될 것"으로 예상했다.

KB증권은 내년 구글 텐서처리장치(TPU) 8세대 모델과 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) 루빈의 HBM4 탑재로, 내년 하반기 HBM 시장은 HBM4 비중이 HBM3E를 추월할 것으로 전망했다.

이에 따라 평택 P4에서 1c(10나노급 6세대) D램 생산능력 확대를 진행 중인 삼성전자가 HBM4 납품에 들어갈 경우 시장 확대에 따른 수혜를 받을 것으로 기대했다.

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