(서울=연합인포맥스) 윤정원 기자 = 엔비디아(NAS:NVDA)는 10일(현지시간) 중국 인공지능(AI) 스타트업 딥시크가 새로 출시될 모델을 개발하기 위해 밀수된 블랙웰 칩을 사용하고 있다는 보도는 사실이 아니라고 일축했다.

앞서 IT매체 더인포메이션은 딥시크가 허가없이 몰래 블랙웰을 들여와 사용하고 있다고 보도했다

엔비디아 대변인은 더인포메이션의 보도와 관련해 "우리는 우리와 OEM파트너사를 속이기 위해 구축된 '팬텀 데이터 센터'에 대한 증거나 팁을 받은 것이 없으며, 이것이 이후 다른 곳에서 해체, 밀수, 재구성 된 것도 본적이 없다"도 말했다.

AI 기술 발전에 있어서 하드웨어의 중요성이 크기 때문에 엔비디아와 중국간의 관계는 미국 정책입안자들도 눈여겨보는 부분이다.

특히 블랙웰은 엔비디아의 최첨단 칩으로 미국은 AI 경쟁에서 중국을 앞서기 위해 블랙웰 칩을 중국에 수출하는 것을 금지하고 있다.

도널드 트럼프 미국 대통령은 지난 8일 엔비디아의 'H200'칩의 중국 수출을 허용한다면서도 최첨단 AI 칩인 '블랙웰'과 곧 출시 예정인 '루빈'은 이번 합의에 포함되지 않는다고 언급한 바 있다.

한편 딥시크는 지난 1월 R1이라는 추론 AI 모델을 선보이면서 전세계를 놀라게 한 바 있다. 당시 R1은 챗GPT를 제치고 미국 앱스토어 1위를 차지하면서 일부에서는 딥시크 AI모델이 미국 최고모델보다 앞서거나 거의 동등하다는 평가가 나오기도 했다.

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