조직 개편 통해 '첨단 패키징장비 온라인카지노 에스뱅크센터' 신설

(서울=연합인포맥스) 유수진 기자 = 한화세미텍이 차세대 반도체 장비 개발 역량 강화를 위한 조직 개편을 단행했다.

지난 3월 SK하이닉스[000660]와 TC본더 납품 계약을 체결하며 '엔비디아 공급 체인'에 합류한 만큼, 반도체 장비 신기술 온라인카지노 에스뱅크에 더욱 속도를 붙이겠다는 계획이다.

한화세미텍은 차세대 반도체 장비 온라인카지노 에스뱅크 전담 조직인 '첨단 패키징 장비 온라인카지노 에스뱅크센터'를 신설하는 내용의 조직 개편을 실시했다고 1일 밝혔다.

해당 온라인카지노 에스뱅크센터는 하이브리드본딩 등 신기술 온라인카지노 에스뱅크에 집중할 계획이다. 회사는 신규 기술 인력을 대폭 충원했고, 일부는 이동 배치하는 등 조직 구성에 각별히 신경을 썼다.

이번 조직 개편은 급증하는 TC본더 수요에 적시 대응하는 동시에, 향후 글로벌 시장을 선도할 수 있는 차세대 기술 온라인카지노 에스뱅크에 집중하겠다는 의지가 반영된 결과물로 볼 수 있다.

회사는 이를 통해 포스트 TC본딩으로 꼽히는 '플럭스리스(Fluxless)'와 하이브리드본딩 부문에서도 구체적인 성과를 낼 것으로 기대한다.

한화세미텍 관계자는 "이번 조직개편으로 차세대 HBM 반도체 장비 시장을 선도하기 위한 새로운 동력이 확보됐다"며 "연구온라인카지노 에스뱅크(R&D) 투자를 지속 확대해 기술 혁신을 이어갈 것"이라고 말했다.

sjyoo@yna.co.kr

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