(서울=연합인포맥스) 윤시윤 기자 = AMD(NAS:AMD)가 올해 출시 예정인 차세대 인공지능(AI) 반도체 인스팅트 MI400 시리즈에 대한 세부 정보를 공개했다.

12일(현지시간) CNBC에 따르면 AMD는 MI400 반도체를 '헬리오스(Helios)'라고 불리는 전체 서버 랙(rack) 단위로 구성할 수 있으며, 수천 개의 칩을 하나의 시스템처럼 묶어 사용할 수 있다고 설명했다.
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 캘리포니아 새너제이에서 열린 행사에서 "처음으로 우리는 랙의 모든 구성 요소를 하나의 통합된 시스템으로 설계했다"고 말했다.
이 행사에는 오픈AI CEO 샘 알트먼도 함께 무대에 올라 AMD 반도체를 사용할 것이라고 밝히면서 "처음 사양에 대해 들었을 때는 말도 안 된다고 생각했다. 정말 놀라운 일이 될 것"이라고 언급했다.
AMD에 따르면 오픈AI는 현재 엔비디아의 고객이기도 하지만 AMD의 MI400 로드맵에도 피드백을 제공해 왔다.
AMD는 MI400 시리즈와 올해 출시된 MI355X 반도체를 통해 경쟁사인 엔비디아보다 저렴한 운영 비용과 공격적인 가격 전략으로 승부할 계획이라고 밝혔다.
AMD의 랙 스케일 시스템은 사용자에게 하나의 거대한 시스템처럼 보이게 해주며, 이는 클라우드 제공업체나 대규모 언어 모델 개발 기업 등 AI 고객에게 필수적이다. 이들은 데이터 센터 전체를 아우르는 '하이퍼스케일(hyperscale)' 클러스터를 원하기 때문이다.
수 CEO는 "헬리오스를 하나의 거대한 컴퓨팅 엔진처럼 작동하는 랙이라고 생각하면 된다"며 이는 내년에 출시될 예정인 엔비디아의 '베라 루빈'과 비교된다고 덧붙였다.
AMD는 MI400 칩을 통해 엔비디아의 블랙웰 반도체와 경쟁할 수 있다고 밝히기도 했다. 엔비디아의 블랙웰은 이미 그래픽처리장치(GPU) 72개가 결합된 형태로 출시되고 있다.
엔비디아는 현재 AI 애플리케이션을 위한 데이터 센터 GPU 시장에서 사실상 유일한 경쟁자로 오랫동안 이 시장을 지배해왔다. 이는 엔비디아가 원래 3D 게임 그래픽을 위해 설계된 GPU를 AI 개발자가 사용할 수 있게 해주는 소프트웨어를 최초로 개발했기 때문이다.
반면 AMD는 그동안 인텔과의 서버 CPU 경쟁에 집중해왔다.
수 CEO는 "MI355X는 엔비디아의 블랙웰보다 우수하다"며 "이는 AMD의 하드웨어뿐 아니라 오픈소스 소프트웨어 생태계의 발전을 보여주는 결과"라고 덧붙이기도 했다.
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