후발주자 꼽히지만 차세대 반도체 장비 투자 확대

(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = 한화비전[489790]의 100% 자회사 한화세미텍이 내년 초 하이브리드 본더를 출시하면서 반도체 장비 시장에서 역전을 노린다.

하이브리드 본더는 고대역폭 메모리(HBM)의 성능과 생산 효율성을 높일 것으로 기대를 모으는 차세대 장비다.

한화세미텍은 10일부터 12일까지 대만 타이페이에서 열리는 '세미콘 타이완 2025'에 참가해 첨단 반도체 장비 개발 로드맵을 발표했다고 10일 밝혔다.

로드맵에 따르면 한화세미텍은 내년 초 하이브리드 본더 'SHB2 Nano'와 플럭스리스 본더 'SFM5 Expert+'를 출시한다. 하이브리드 본더는 내년 1분기 고객사의 평가를 받는 것이 목표다.

현재 HBM 제조에 주로 사용되는 TC본더는 범프에 열과 압력을 가해 칩과 칩을 붙인다. 반면 하이브리드 본더는 별도의 범프 없이 칩을 붙일 수 있어 20단 이상의 고적층 칩 제조에 필수적인 장비로 꼽힌다. 하이브리드 본더를 사용해 제조한 HBM은 전기신호 손실을 최소화해 성능이 강화된다.

삼성전자[005930]와 SK하이닉스[000660]는 HBM4 이후 세대 제품부터 하이브리드 본더 사용을 검토하고 있다.

한화세미텍은 자사 하이브리드 본더가 오차범위 0.1마이크로미터(㎛) 수준의 정밀 정렬이 가능하다고 강조했다.

반도체 장비 시장 후발주자에 속하는 한화세미텍은 최근 연이어 성과를 내고 있다. 올해에만 SK하이닉스로부터 805억원 규모의 TC본더 장비 공급 계약을 따냈다. 이에 힘입어 올해 2분기 한화세미텍의 반도체 관련 매출액은 전년 동기 대비 15배 이상 늘었다.

한화세미텍은 이 같은 성과의 배경에 적극적인 투자가 있었다고 설명했다. 올해 상반기 회사의 반도체 관련 연구개발(R&D) 투자액은 약 300억원으로 작년보다 40% 증가했다.

추가 투자를 위해 한화세미텍은 올해 4월 500억원의 유상증자도 마쳤다.

한화비전 주가는 올해에만 80% 넘게 올랐다.

hskim@yna.co.kr

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