김주선 사장 "AI 인프라 한계 뛰어넘는 전환점"

(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = SK하이닉스[000660]가 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4 개발을 세계 최초로 마무리하고 양산 체제도 구축했다고 12일 밝혔다.

올해 3월 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에 제공했다고 밝힌 지 반년 만에 양산 준비까지 마친 것이다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고부가 제품이다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 수요가 급증하고 있다.

SK하이닉스는 HBM4가 AI를 구현하려는 고객에게 최적의 설루션이 될 것이라면서 고객사의 일정에 맞춰 공급하겠다고 강조했다.

HBM4는 이전 세대(HBM3E)보다 2배 늘어난 2천48개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고, 전력 효율은 40% 이상 개선했다.

SK하이닉스는 HBM4를 시스템에 도입하면 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상할 수 있어 데이터 병목 현상을 해소하고 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 수 있다고 설명했다.

또 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현해 HBM4의 표준 동작 속도인 8Gbps를 뛰어넘었다고 덧붙였다.

SK하이닉스는 HBM4 개발에 자체 패키징 기술인 어드밴스드 MR-MUF 공정과 10나노급 5세대(1b㎚) D램 기술을 적용했다고 밝혔다.

HBM 시장을 선도하고 있는 SK하이닉스가 HBM4 개발에서도 앞서나가면서 경쟁 지위를 더욱 강화할지 관심이 모였다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 전 세계 HBM 시장 점유율에서 SK하이닉스는 62%로 1위를 차지했다. AI 반도체를 장악하고 있는 엔비디아향 공급 제품에서의 영향력은 이보다 더 크다.

김주선 SK하이닉스 사장은 "세계 최초로 양산 체제 구축을 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점"이라며 "AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로 성장하겠다"고 말했다.

hskim@yna.co.kr

<저작권자 (c) 연합인포맥스, 무단전재 및 재배포 금지, AI 학습 및 활용 금지